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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	活性元素在铜/金刚石复合材料中的应用显示文摘新型电子封装用铜/金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能,在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角,提高铜和金刚石的界面结合强度。概述了合金元素的选择以及Cr、Ti、B、V合金元素的加入对复合材料的润湿性及界面结合强度的作用。	邓丽芳朱心昆陶静梅尚青亮徐孟春	2009	电子工艺技术2009，30，3：	8

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