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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	化学镀镍过程的动电位及循环伏安研究(英文)显示文摘化学镀镍是一个采用合适的还原剂(如次磷酸钠)使镍离子在某催化界面上可控地自催化还原的过程,所生成的膜层附着良好,应用广泛。以次磷酸盐作为还原剂时,化学镀镍的沉积速率通常低于20μm/h,故研究了在有少量硫脲或其衍生物作为加速剂的条件下,次磷酸盐体系中镍的化学沉积过程。通过动电位阴、阳极极化和循环伏安研究,评价了镀覆过程中各种加速剂的性能。结果表明,所研究的硫化物都有明显的阳极去极化作用。各种加速剂性能的优劣顺序为:甲基硫脲>N,N′–乙烯硫脲>烯丙基硫脲>乙酰硫脲>对甲苯基硫脲>硫脲>二苯基硫脲。此外,氨基硫脲的性能优于巯基琥珀酸。	KARTHIKEYAN S	2008	电镀与涂饰2008，27，10：	0

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