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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	LD-144改性氮化铝/环氧树脂新型电子封装材料的性能研究显示文摘采用钛酸酯偶联剂LD-144对AlN粉末进行表面改性,通过机械搅拌,超声波处理制备AlN/环氧树脂(EP)新型高导热电子封装材料。研究不同钛酸酯偶联剂含量及AlN粉末含量对复合材料的导热性能、热膨胀系数以及介电性能等的影响。结果表明:偶联剂对AlN粉末的改性有利于其与基体EP的界面结合,且随着填料AlN含量的增加,复合材料的导热性能提升明显,热膨胀系数有一定程度的下降。	曾阳缪广春陈强	2016	化工新型材料2016，44，5：	4

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