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| 1 | 新型碱性抛光液化学作用对铜的去除机理显示文摘研究了新型碱性铜布线抛光液的化学作用。通过改变FA/O螯合剂以及氧化剂H2O2的体积分数,分析了不同体积分数的FA/O螯合剂和氧化剂H_2O_2条件下对铜抛光速率、腐蚀电流以及静态腐蚀速率的影响。实验表明,铜膜去除的主要化学作用来自于螯合剂与氧化剂的协同作用。在相同的螯合剂和氧化剂体积分数下,对比铜静态腐蚀速率与抛光速率,结果表明在没有机械抛光的条件下,氧化膜钝化效应更强。当螯合剂的体积分数一定,改变双氧水的体积分数,铜抛光速率和腐蚀电流变化规律相同,且在双氧水体积分数为0.5%时,两者速率最高。表明铜膜的腐蚀性、钝化性与铜抛光速率存在一致性。通过改变和优化螯合剂和氧化剂组分,可以实现在低机械作用条件下铜布线高抛光速率平坦化。最后通过电化学阻抗谱分析了铜氧化膜的形成动力学。 | 赵亚东 刘玉岭 栾晓东 | 2016 | 微纳电子技术2016，53，10： | 2 |
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