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| 1 | 高分子复合材料用导热填料研究进展显示文摘介绍了填充型高导热高分子复合材料中填料的研究现状,重点介绍了填料的种类、外形、粒径和表面处理等因素对复合材料导热性能的影响,展望了导热高分子复合材料中填料的研究趋势。 | 刘科科 汪涛 蔚永强 鱼银虎 | 2013 | 塑料工业2013，41，4： | 20 |
| 2 | BN表面改性对BN/环氧树脂复合材料导热性能的影响显示文摘采用十八烷基三甲基溴化铵(OTAB)阳离子表面活性剂对BN微米片进行有机化改性,研究了BN表面改性对BN/环氧树脂复合材料导热性能的影响。当OTAB浓度为0.6g·L^(-1)时,BN表面的OTAB吸附量接近饱和。BN表面改性提高了环氧树脂对BN的浸润性,降低了BN的导热系数。SEM观察及黏度测试结果表明:BN表面改性改善了BN/环氧树脂复合材料的界面性能及体系相容性。由于界面热阻的降低,改性BN/环氧树脂复合材料的导热系数高于未改性BN/环氧树脂复合材料,当BN填充量为30%(填料与树脂基体的质量比)时,改性BN/环氧树脂复合材料的导热系数为1.03W(m·K)^(-1),是未改性BN/环氧树脂导热系数(0.48 W(m·K)^(-1))的2.15倍。 | 汪蔚 曹万荣 陈婷婷 | 2018 | 复合材料学报2018，35，2： | 19 |
| 3 | 填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究及应用进展显示文摘综述了填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究现状,介绍了该材料的制备方法及其在电机及封装等领域的应用情况,总结了影响填充型树脂基导热绝缘复合材料导热性能的主要因素,并展望了高导热绝缘复合材料的发展方向。 | 张新娜 刘成莉 李娟 谢瑚 | 2015 | 绝缘材料2015，48，3： | 18 |
| 4 | 填充型尼龙6导热绝缘复合材料的性能及制备显示文摘分别采用Al2O3、AlN、BN和SiC这4种填料填充尼龙6(PA6),利用双螺杆挤出机制备出PA6基导热绝缘复合材料。研究填料种类及含量对复合材料导热性能、电绝缘性能、力学性能及热变形温度的影响。结果表明:分别选用Al2O3、AlN、BN和SiC这4种填料制备的复合材料,填料含量相同时,导热性能无显著差异;填料含量较高时,AlN使复合材料的拉伸强度明显提高;BN能够显著提高复合材料的热变形温度。 | 李明辉 高智芳 罗红林 万怡灶 | 2013 | 塑料2013，42，1： | 17 |
| 5 | 高导热环氧树脂复合电介质研究现状显示文摘环氧树脂凭借其优异的电气、加工及粘结性能而广泛应用于电子与电气领域,但其导热性能极差。随着电子电路和电力设备向集成化与小型化发展,散热问题越来越成为制约设备使用寿命和安全稳定运行的关键因素之一。因此高导热环氧树脂材料的研究成为了一个挑战。本文在介绍环氧树脂复合电介质导热微观机理的基础上,对影响材料导热性能的各方面因素进行了总结。同时,对高导热环氧树脂复合电介质的电气性能研究现状进行了综述,对高导热材料的耐电痕特性进行了详细阐述。最后,展望了兼具高导热、优异绝缘性能的环氧树脂复合电介质未来的发展方向。 | 杜伯学 孔晓晓 李进 张程 | 2017 | 绝缘材料2017，50，8： | 12 |
| 6 | 高导热绝缘材料及其在电动汽车中的应用显示文摘随着电气电子设备向高功率密度化、小型轻量化和高度集成化方向的发展,设备单位体积内所产生的热量急剧增加,热量的不断积累及由此产生的温升会加速绝缘材料的老化失效,极大地降低了电气电子设备运行的可靠性和寿命。提高绝缘材料的热导率是增强电气电子设备散热能力的根本途径。本文重点综述了本征型高导热绝缘材料和填充型高导热材料的研究现状,探讨了高导热绝缘材料在电动汽车电池模块、电机电控、充电桩绝缘散热方面的潜在应用前景。最后对本征型与填充型高导热材料的发展趋势和研究方向进行了展望。 | 田付强 王志晓 刘雪梅 穆勇 徐丽华 杨春 | 2018 | 绝缘材料2018，51，11： | 11 |
| 7 | 导热绝缘有机硅复合材料的制备与性能显示文摘以氧化锌(Zn O)粒子负载在还原氧化石墨烯(RGO)表面,制备出一种以石墨烯为基体的导热绝缘混合填料粒子(Zn O-RGO)。分别采用傅里叶变换红外光谱、X射线衍射、扫描电子显微镜、热重分析方法进行测试,结果表明Zn O成功地负载在RGO上。将制得的Zn O-RGO粒子掺入有机硅中,制备复合有机硅橡胶,当Zn O-RGO掺量仅为1%(质量分数)时,复合硅橡胶的体积电阻率为1. 1×1014Ω·cm,热导率为0. 325 W/(m·K),相对于纯硅橡胶基体,热导率提升80. 5%,同时复合有机硅的力学性能也得到提升,拉伸强度提高了143. 7%,断裂伸长率提升了123. 8%,硬度由39提高到50。 | 王军 胡晓丹 吴新健 张海黔 张晓红 常树全 王博 | 2018 | 高分子材料科学与工程2018，34，10： | 8 |
| 8 | 高透过率有机硅电子灌封胶的制备及性能研究显示文摘采用乙烯基硅树脂与含氢硅油、四甲基四乙烯基环四硅氧烷在铂金催化剂的条件下进行加成反应,制得无色透明的有机硅电子绝缘灌封胶,并对有机硅灌封胶的各项性能进行测试和分析。结果表明:有机硅灌封胶的硬度可调,力学性能优异,透光率高达95%,具有很好的耐热性,在400℃时质量损失仅为0.5%,可作为透光率要求高的电子元器件的灌封材料。 | 青双桂 赵浩融 王汝柯 黄孙息 | 2014 | 绝缘材料2014，47，5： | 7 |
| 9 | 高分子复合材料导热性能研究显示文摘以Al2O3、MgO和BN三种无机填料作为尼龙6(PA6)的导热填料,研究填料的种类、填充量、粒径大小和粒径配比等对复合材料热导率的影响。结果表明:PA6基复合材料的热导率随导热填料填充量的增加而增大,随导热系数大的填料填充量的增加增大较快;导热系数大的填料的粒径对复合材料的导热系数的影响比较明显;导热系数大的填料,不同粒径的复配可以显著提高复合材料的导热系。 | 常明强 王春艳 付晓蓉 | 2014 | 广东化工2014，41，7： | 6 |
| 10 | 导热阻燃软质PVC的制备及性能研究显示文摘采用硅微粉和氢氧化镁分别作为导热及阻燃填料,与软质PVC基体熔融共混,制备出具有导热和阻燃功能的PVC复合材料,并对其热导率、垂直燃烧、拉伸强度以及热失重等进行测试和分析。结果表明:硅微粉和氢氧化镁两者之间在导热和阻燃性上存在相互协效促进的作用,制得的复合材料具有较高的热导率、良好的阻燃性能和综合性能。当添加125份硅微粉和25份氢氧化镁时,复合材料的热导率为0.77 W/(m·K),燃烧等级达到FV-0级,烟密度等级低至65,体积电阻率为9.8×1010Ω·m,拉伸强度为11.8 MPa,断裂伸长率为170%。 | 郑康奇 姜宏伟 | 2016 | 绝缘材料2016，49，9： | 6 |
| 11 | 透明有机硅材料在涂层与粘胶方面的应用显示文摘就有机硅材料具有优异的柔韧性、耐高低温、耐紫外辐射、防潮、绝缘等性能被广泛应用于建筑、电子电器,纺织、日用化工、医疗等行业;而透明有机硅橡胶因具有美观性好、透光率高的优势而备受青睐,且在电子器件方面较好的应用前景。概述了透明有机硅材料在涂层/涂膜、密封胶、灌封胶方面的应用,并对未来的发展方向做出了展望。 | 杨震 李玉洁 赵景铎 安静 杨潇珂 张燕红 | 2022 | 粘接2022，，1： | 5 |
| 12 | 导热氮化硼复合绝缘纸的制备与性能研究显示文摘为解决纸基绝缘材料散热不足的问题,本研究利用3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)对六方氮化硼(h-BN)填料进行表面改性处理后,添加到纸浆纤维中制备具有良好热传导性能和绝缘性能的导热氮化硼复合绝缘纸。研究结果表明,APTES对h-BN改性成功且改性h-BN导热填料热稳定性略有下降;当混合尺寸改性h-BN导热填料添加量为40 wt%时,绝缘纸的导热系数和体积电阻率分别为0.682 W/(m·K)和4.72×1014Ω·cm,比原纸分别提高了387%和84.4%。 | 王秀 俞智怀 房桂干 吴伟兵 戴红旗 | 2019 | 中国造纸学报2019，34，4： | 5 |
| 13 | 高导热少胶云母带在H级高压交流电机上的应用研究显示文摘研究了应用于H级交流高压电机上的高导热绝缘结构,对该绝缘结构的线圈试样进行了匝间冲击、对地耐压、介质损耗因数、击穿电压、电压耐久性(电老化)、热评定和分级(热老化)等试验,并对几种高导热少胶粉云母带的导热系数进行了检测和分析。结果表明:高导热少胶粉云母带能够提高电机整体绝缘结构的导热系数,从而有效降低温升。同时该结构还具有良好的电气性能,温度指数达181℃,满足H级电机对绝缘的要求。 | 杨松 王健 宋桂霞 张敬龙 朱勇穗 | 2021 | 绝缘材料2021，54，2： | 5 |
| 14 | 高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制显示文摘采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的'整体热阻'可降低至0.34 K?cm2/W。LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势。 | 王勇涛 张军 徐文 张诗娟 王文峰 | 2015 | 绝缘材料2015，48，8： | 4 |
| 15 | 高绝缘室温硫化导热硅橡胶的制备及性能显示文摘以端羟基聚二甲基硅氧烷为基体硅油,Al_2O_3为基础导热填料,以二氧化硅(SiO_2)部分代替Al_2O_3,制得高绝缘室温硫化导热硅橡胶,再用纳米Al_2O_3对高绝缘室温硫化导热硅橡胶进行改性,并对其绝缘性能、导热性能、力学性能等进行测试分析。结果表明:当SiO_2、Al_2O_3的配比为60∶40、总填充量为65%时,硅橡胶的电气强度可达27.1 k V/mm。当纳米Al_2O_3填充量占粉体总量的1.5%时,硅橡胶的电气强度达到28.0 k V/mm,渗油率为0.9%,综合性能良好。 | 刘晓航 沈宏坤 曹聪 宋善寒 周正发 徐卫兵 | 2017 | 绝缘材料2017，50，11： | 4 |
| 16 | 石墨烯/氧化铝微-纳杂化网络及导热电绝缘硅橡胶复合材料显示文摘日益发展的微电子设备对导热电绝缘热界面材料提出了更高的要求,通过构筑微-纳杂化导热网络实现了高导热电绝缘硅橡胶复合材料的制备。首先通过简单、环保的水相静电自组装策略制备了纳米氧化铝包覆的氧化石墨烯,随后通过高温热处理将其还原为TRGO@Al2O3纳米杂化填料。将其与微米氧化铝复配填充至双组份液体硅橡胶中,通过调节纳米氧化铝颗粒和氧化石墨烯的比例,研究不同纳米氧化铝包覆量对体系热导率和体积电阻的影响;通过控制纳米杂化填料与微米氧化铝颗粒间的复配比例,研究此微-纳杂化体系的导热协同效应。结果表明:在体积分数为3%的TRGO@Al2O3和54%的微米氧化铝颗粒复配时,复合材料的热导率约为2.5 W/(m·K),且体积电阻处于电绝缘水平(≥109Ω·cm)。 | 李京超 赵秀英 嵇小旺 卢咏来 张立群 | 2021 | 绝缘材料2021，54，2： | 4 |
| 17 | 高导热绝缘结构对永磁同步牵引电机温升影响的仿真分析显示文摘采用有限元法及有限体积法对永磁同步牵引电机内部磁场及温度场进行仿真计算,并对采用高导热环氧少胶云母带和普通云母带的绝缘体系温度场进行对比分析。结果表明:采用导热系数为0.44 W/(m·K)的高导热环氧少胶云母带的绝缘体系可以有效降低电机的内部温升,将电机线圈主绝缘的寿命提高一倍左右,保证了其运行过程中的可靠性。 | 侯海波 唐文进 汤海涛 李鸿岩 衷敬和 李忠良 黎超华 黄友根 | 2017 | 绝缘材料2017，50，9： | 3 |
| 18 | 热界面材料的设计要点显示文摘热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用。电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法。 | 任召 周尧 李晓明 | 2016 | 机械工程师2016，，11： | 3 |
| 19 | AlN填充PA6导热复合材料的性能研究显示文摘利用氮化铝(Al N)无机填料的高导热性能,制备出Al N/尼龙6(PA6)导热复合材料,研究了偶联剂改性,填充粒子含量,填料粒径大小对复合材料的导热和力学性能的影响。结果表明,Al N填料能够改善复合材料的导热性能,偶联剂含量为1%时,热导率增加了42.7%,在Al N填料为70%时,热导率达到1.163 W/(m·K),在高填充条件下,复合材料的力学性能有一定程度的下降。 | 何和智 吴明春 周丽英 | 2015 | 塑料工业2015，43，9： | 3 |
| 20 | 高导热耐高温环氧灌封树脂在低压电机上的应用研究显示文摘为提高电机绝缘结构的导热性能和耐环境性能,本研究针对某高导热耐高温环氧灌封树脂的常规性能、耐热性能、导热性能及耐环境性能等进行了分析,并制作样机,对其在低压电机上的应用性能进行测试。结果表明:该高导热环氧灌封树脂具有优异的力学性能和电气性能,导热系数为1.18 W/(m·K),温度指数达到187.5℃,具有优异的耐低温及冷热冲击性能,且与漆包线具有良好的相容性。高导热绝缘树脂的应用可有效提升电机绝缘系统的导热性能,在相同条件下使电机温升比使用普通耐高温绝缘漆的电机下降了20.7℃。同时,相对于真空压力浸漆工艺,通过真空灌封工艺制作的电机绝缘结构整体性更优,且避免了槽口挂漆量较低的缺点,具有更优的电气性能和防潮性能。 | 史开华 刘冠芳 牛玉龙 马红亮 雷平振 | 2021 | 绝缘材料2021，54，2： | 3 |
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