钯涂(镀)层的分析

查看全文 作　　者：P.Seto;J.Evans;S.Bishop;丁志廉 出　　处：《印制电路信息》索引1999年第0卷第9期,共4页 摘　　要：采用化学镀钯得到的纯钯(Pd)适用于软接触开关、电镀通孔的波峰焊和精细与超精细节距表面安装等领域上。钯表面涂(镀)层对于印制电路板(PCB)上单一镀层厚度于所有的应用领域中都可得到令人满意成本要求。 关 键 词：银镀层 化学镀 表面安装 接触开关 波峰焊 镀层厚度 热循环 电镀 储存寿命 回流焊