半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床研究

查看全文 作　　者：[1]黎远皋;[1]王霄;[1]徐菁玲;[1]周欣;[1]谢克贤

机构地区：[1]北京大学第三医院口腔科,北京100191

出　　处：《华西口腔医学杂志》索引2012年第30卷第2期,共5页

摘　　要：目的评价应用半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床效果。方法选择牙周牙髓联合病变患者30例为研究对象,随机分为试验组和对照组,每组15例。对照组患牙进行根管治疗和牙周系统治疗,试验组患牙在进行根管治疗和牙周系统治疗基础上辅助半导体激光治疗。观测治疗前、治疗3个月后和治疗6个月后牙周探诊深度(PPD)、临床附着水平(CAL)、改良出血指数(mBI)、根尖周指数(PAI)等牙周牙髓临床指标的变化,评价半导体激光在辅助治疗牙周牙髓联合病变中的作用。结果治疗3个月后,试验组和对照组的PPD、CAL和mBI较治疗前均显著下降;试验组PPD下降值与对照组比较差异有统计学意义(P<0.05),试验组CAL和mBI的下降值与对照组比较差异无统计学意义。治疗6个月后,试验组PPD、CAL和mBI持续下降,对照组PPD、CAL和mBI与治疗3个月后无显著变化,试验组与对照组相比差异有统计学意义(P<0.05);2组PAI较治疗前均下降,但是与对照组相比差异无统计学意义。结论半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变对于取得长期和稳定的疗效有一定作用,对病变中牙周组织损害的辅助治疗效果更为显著。 关键词：牙周牙髓联合病变半导体激光辅助治疗

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