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涂层厚度对消失模铸Al-Si-Cu合金铸件的影响(英文)

查看全文 作　　者：Majid [1,2]KARIMIAN;Ali [2]OURDJINI;Mohd HASBULLAH [2]IDRIS;Hassan [2,3]JAFARI 高影响力作者 机构地区：[1]Department of Mechanical Engineering, Islamic Azad University of Komeyni Shahr, Esfahan 119-84175, Iran;[2]Department of Materials Engineering, Faculty of Mechanical Engineering, Universiti Teknologi Malaysia, 81310 UTM Skudai, Johor, Malaysia;[3]Department of Materials Engineering, Faculty of Mechanical Engineering, Shahid Rajaee Teacher Training University, Tehran 16785-136, Iran高影响力机构 出　　处：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》索引2012年第22卷第9期,共6页高影响力期刊 基　　金：Ministry of Science and Technology of Malaysia for funding the research project under E-science Fund Vote No. 79352 摘　　要：对Al-Si-Cu合金进行消失模铸造,研究涂层厚度对Al-Si-Cu合金铸件缺陷、孔隙率和共晶硅间距的影响。结果表明,提高涂层浆料黏度和延长浸渍时间对铸件的完整性和显微组织有影响。薄的涂层有利于模腔充填性能的改善、显微组织的细化和低孔隙度高质量铸件的获得。 关 键 词：铝合金 消失模铸造 涂层厚度 浆料黏度 浸渍时间 孔隙度
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参考文献(19)

引证文献(6)

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