电镀纯锡是否可以作为PCB的最终表面涂覆

查看全文 作　　者：Mark;Hutton;祝大同 机构地区：BPA咨询公司 出　　处：《印制电路信息》索引2001年第9卷第3期,共5页 摘　　要：<正> 电镀纯锡在电路板业用于抗蚀已有几十年的历史了,但一般不用于最终表面涂覆,为什么?是否因为锡的晶须问题?晶须究竟能带来多大的危害? 锡是焊剂中的主要成分,而且锡铅共存作为一种可焊性材料已有几个世纪了,锡作为一种可焊性材料能够满足电子领域的需要。它是无毒的,且不会大量渗入地下水,因为在室温下,大部分锡盐是不溶于水的,另外,锡的回收也较为成熟。 关 键 词：电镀纯锡 印刷电路板 表面涂覆 镀锡