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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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10篇 您的检索式：期刊名="Microeleetron Reliab"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1Fatigue life evaluation of anisotropic conductive adhesive film joints under mechanical and hygrothermal loads 显示文摘GAO L L WANG L GAO H 2011Microeleetron Reliab2011，51，8：1
2Prediction of delamination related IC & packaging reliability problems 显示文摘VAN DRIEL W D VAN GILS M A J VAN SILFHOUT R B R 2005Microeleetron Reliab2005，45，91011：1
3Behavior of hot carrier generation in power SOI LDNMOS with shallow trench isolation 显示文摘Jie Liao Cher Ming Tan Geert Spierings 2009Microeleetron Reliab2009，49，9：1
4Income optimization of a repairable and redundant system显示文摘Dhilton B S Anude O C 1994Microeleetron Reliab1994，34，11：1
5Thermal analysis of a chip ceramic ball grid (CBGA) package 显示文摘RAVI K MUJUMDAR A S 2008Microeleetron Reliab2008，48，：1
6Supercapacitor ageing at constant temperature and constant voltage and thermal shock 显示文摘GUALOUS H GALLAY R ALCICEK G 2010Microeleetron Reliab2010，50，：1
7Optical characterization of dielectric borophosphosilicate glass 显示文摘OARTNER M MODREANU M BOSCH S 2000Microeleetron Reliab2000，40，45：1
8Failure mechanism of FBGA solder joints in memory module subjected to harmonic excitation 显示文摘CINAR Y JANG J JANG G~ 2012Microeleetron Reliab2012，52，4：1
9Cohesive zone modeling for structural integrity analysis of IC interconnects 显示文摘Van Hal B A E Peerlings R H J 2007Microeleetron Reliab2007，47，：1
10Study of anisotropic conductive adhesive joint behavior under 3-point bending 显示文摘RIZVI M J CHAN Y C BAILEY C 2005Microeleetron Reliab2005，45，：1
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