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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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1Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints显示文摘Shawkret Ahat Liguang Du Mei Sheng Le Luo Wolfgang Kempe Juergen Freytag 2000Journal of Electronic Materials2000，，9：1
2SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化显示文摘AHATS DULG SUNZG 2001ActaMetallrugicaSinica2001，12，：1
3Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging显示文摘Shawkret Ahat Mei Sheng Le Luo 2001Journal of electronic materials2001，30，10：1
4Heme oxygenase-1 induction may explain the antioxidant profile of aspirin显示文摘GROSSET N AHATE A OBERLE S 2003Biochem Biophys Res Commun2003，308，4：1
5Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging显示文摘Shawkret Ahat Sheng Mei Le Luo 2001Electron Mater2001，30，10：1
6Treatment of fracture of surgi- cal neck of humerus with manipulative reduction and external fixa- tion显示文摘Sawirdin R Matnufi Y Ahat A 2011Zhongguo Gu Shang2011，24，7：1
7Heme oxygenase-1 induction may explain the antioxidant profile of aspirin显示文摘Grosset N Ahate A Oberle S 2003Biochem Biophys Res Commun2003，308，4：1
8Effect of aging on the microstructure and shear strength of SnPbAg/Ni-P/Cu and SnAg/Ni-P/Cu solder joints显示文摘Ahat S Du L G Sheng M 2000Journal of Electronic Materials2000，29，9：1
9Extraction mechanism of Cr( Ⅵ ) on the aqueous two-phase system of tetrabutylammonium bromide and (NH4)2SO4 显示文摘Yoshifumi Akama Ahat Sali 2002Talanta2002，57，：1
10Microstructrue and shear strenght evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging显示文摘Shawkret Ahat 2001Journal of electronic materials2001，30，10：1
11Microstructure and shear strength evolution of SnAg/Cu surface mount solder joint during aging显示文摘AHAT S 2001Journal of Electronic Materials2001，30，10：1
12Extraction mechanism of Cr(Ⅵ) on the aqueous two-phase system of tetrabutylammonium bromide and (NH4)2SO4显示文摘Yoshifumi A Ahat S 2002Talanta2002，57，：1
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