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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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15篇 您的检索式：作者名="Busnaina A"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1Ionic contamination removal for SiO2 surfaces显示文摘LIN H BUSNAINA A A SUNI I I 2002Surface Engineering2002，18，：1
2Removal of Al2O3 particles from SiO substrates显示文摘MOUMEN N BUSNAINA A 2001Surface Engineering2001，17，：1
3Wall Deposition of Aerosol Particles in a Turbulent Channel Flow显示文摘Abuzeid S Busnaina A A and Ahmadi G 1991Aerosol Science1991，22，1：1
4Particle adhesion and removal in chemical mechanical polishing and post-CMP cleaning显示文摘Zhang F Busnaina A A Ahmadi G 1999Electrochem Soc1999，146，：1
5Ultrasonic and megasonic theory and experimentation显示文摘Busnaina A A Gale G W Kashkoush I I 1994Prec Cle II1994，13，4：1
6Particle adhesion and removal in chemical mechanical polishing and post-CMP cleaning 显示文摘ZHANG F BUSNAINA A A AHMADI G 1999J of the Electrochemical Society1999，146，7：1
7Experimental and analytical study of submierometer particle removal from deep trenches 显示文摘BAKHTARI K GULDIKEN R O BUSNAINA A A 2006Journal of the Electrochemical Society2006，153，9：1
8Particle adhesion and removal mechanisms in post-CMP cleaning processes 显示文摘BUSNAINA A A LIN H MOUMEN N 2002IEEE Trans on Semiconductor Manufacturing2002，15，4：1
9Particle adhesion and removal in chemical mechanical polishing and post-CMP cleaning显示文摘Zhang F Busnaina A A Ahmadi G 1999J Electrochem Soc1999，146，7：1
10Submicron particle removal in post-oxide chemical-mechanical planarization ( CMP ) cleaning 显示文摘ZHANG F BUSNAINA A 1999Applied Physics A : Materials Science and Processing1999，64，4：1
11Wall Deposition of Aerosol Particles in a Turbulent Channel Flow显示文摘Abuzeid S Busnaina A A Ahmadi G 1991Journal of Aerosol Science1991，22，1：1
12The removal of deformed submicron particles from silicon wafers by spin rinse and megasonics 显示文摘Zhang F Busnaina A A Fury M A 2000Journal of Electronic Materials2000，29，19：1
13Submicron particle removal in postoxide chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning显示文摘 Busnaina A 1999Applied Physics A:Materials Science and Processing1999，64，4：1
14How to accomplish effective megasonic particle removal 显示文摘GALE G BUSNAINA A DAI F KASHKOUSH I 1996Semiconductor International1996，19，9：1
15Submicron particle removal in post-oxide chemical-mechanical planarization (CMP) cleaning显示文摘 Busnaina A 1999Applied Physics A:Materials Science and Processing1999，64，4：1
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