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1篇 您的检索式：作者名="Gregory S.Becker"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	CPU主要散热材料——导热膏技术发展动向显示文摘随着市场上对微处理器的性能要求越来越高,对硅芯片级(siIicon leveI)功率消耗的要求也愈来愈高;此外,更小的机壳尺寸、更安静PC运作、以及更低硅晶体操作温度等的需求.共同形成了散热问题。为了加强散热效果.使用热导材料(Thermal Interface Materials.TLMs)将可有效降低热阻。	林祖辰 Gregory S.Becker 张世中	2004	电子与电脑2004，，5：	3

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