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19篇 您的检索式：作者名="SHAMMAS N Y A"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Finite element modelling of thermal fatigue effects in IGBTmodules 显示文摘	SHAMMAS N Y A RODRIGUEZ M P PLUMPTON A T	2001	IEEE Proceedings on Circuits Devices and Sys-tems2001，148，2：	1
	2	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proceedings-Circuits Devices and Systems2006，153，1：	1
	3	Present problems of power module packaging technology显示文摘	Shammas N Y A	2003	Microelectronics Reliabilty2003，，43：	1
	4	Review of series and parallel connection oflGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proceedings of Circuit Devices and Systems2006，153，1：	1
	5	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	SHAMMAS N Y A WITHANAGE R CHAMUND D	2006	IEE Proceedings of Circuit Devices and Systems2006，153，1：	1
	6	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R R Chamund D	2006	IEE Proceedings— Circuits Devices and Systems2006，153，1：	1
	7	Freewheeling diode reverse-recovery failure modes in IGBT applications显示文摘	Rahimo M T Shammas N Y A	2001	IEEE Transactions on Industry Applications2001，37，2：	1
	8	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proc-Circuits Devices Syst2006，153，1：	1
	9	Finite elementsimulation of thermal fatigue in multilayer structures:thermal and mechanical approach显示文摘	Rodriguez M P Shammas N Y A	2001	MicroelectronicReliability2001，41，：	1
	10	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proc-Circuits Devices Syst2006，153，1：	1
	11	Review of series and parallel connection of IGBTs 显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proceedings - Circuits Devices and Systems2006，153，1：	1
	12	Freewheeling diode reverse-recovery failure modes in IGBT applications 显示文摘	Rahimo M T Shammas N Y A	2001	IEEE Transactions on Industry Applications2001，37，2：	1
	13	Freewheeling diode reverse-recovery failure modes in IGBT applications显示文摘	Rahimo M T Shammas N Y A	2001	IEEE Transactions on Industry Applications2001，37，2：	1
	14	Review of series and parallel connection of IGBTs 显示文摘	SHAMMAS N Y A WITHANAGE R CHAMUND D	2006	lEE Proceedings - Circuits Devices and Systems2006，153，1：	1
	15	Review of series and parallel connection of IGBTs显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Proc Circuils Devices Syst2006，153，1：	1
	16	Finite elementsimulation of thermal fatigue in multiplayer structures: thermal and mechanical approach显示文摘	Rodriguez M P Shammas N Y A	2001	Microelectronics Reliability2001，41，：	1
	17	Review of series and parallel connection of IGBTs 显示文摘	Shammas N Y A Withanage R Chamund D	2006	IEE Pro- ceedings: Circuits Devices and Systems2006，153，1：	1
	18	Finite element modelling of thermal fatigue effects in IGBT modules 显示文摘	Shammas N Y A Rodriguez M P Plumpton A T	2001	IEE Proceedings--Circuits and Devices System2001，148，2：	1
	19	Present problems of power module packaging technology显示文摘	SHAMMAS N Y A	2003	Microelectronics Reliability2003，43，4：	1

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