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4篇 您的检索式：作者名="KASPER Erich"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	基于锗硅芯片的光电子学前景与挑战显示文摘作为微电子材料,硅具备许多优良的电学特性.采用硅材料的器件集成度能够比其他材料高几个数量级。然而.硅是一种间接带隙材料,其光学跃迁过程会引入大量低能的声子造成跃迁几率很低.导致其光学特性(发射与吸收)远不如Ⅲ/Ⅴ族半导体材料。	Erich Kasper	2010	光学与光电技术2010，8，2：	2
	2	基于微缩雷达应用的硅基毫米波片上天线(英文)显示文摘为研究小型化、微型化天线在现代无线应用中的集成趋势,对当前工艺水平下的毫米波段片上天线(AoC)设计进行了总结。从集成角度,对单片集成和混合集成的概念分别进行了优劣比较和讨论。作为一个单片集成技术方案的可靠候选,对硅基单片毫米波集成电路(SIMMWIC)技术进行了介绍,并给出了利用该技术实现的整流天线例子。通过单片集成的雪崩二极管发射机展示了如何利用三维电磁仿真工具设计及证明片上天线的性能,利用仿真和实际验证探讨了硅基毫米波片上天线的挑战和方法,为小型化雷达系统方案提供了一个稳固的基础。	张我弓 SCHULZE J?rg KASPER Erich	2019	现代雷达2019，41，11：	1
	3	Silicium germanium heterodevices显示文摘	Erich Kasper	1996	Applied Surface Science1996，102，：	1
	4	Modelling of SiGe Heterobipolar Transistors:200 GHz Frequencies with Sytmmetrical Delay Times 显示文摘	Jochen Eberhardt Erich Kasper	2001	Solid-State Electronics2001，45，2001：	1

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